北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！
半导体2024年三季度投融市场报告
详解光刻巨人ASML成功之奥妙
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向
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对话ULVAC集团执行董事、中国区总裁杨秉君博士：详解ULVAC强大实力与本土化策略，展望真空技术及应用发展新形势、新未来！
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对话大族半导体巫礼杰：详解大族半导体硬核实力，解读国产设备的市场机遇和关键挑战！
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对话安储科技李治豪：聚焦配方型功能电子化学品在第三代半导体领域的机遇前景
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对话镓仁半导体江继伟：见证8英寸氧化镓制备技术新突破，开启中国氧化镓8英寸时代！
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对话烁科晶体总经理李斌：解锁大尺寸碳化硅衬底技术及产业新进展
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西安电子科技大学副校长、教授张进成:高功率宽禁带半导体射频器件研究进展
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Lars SAMUELSON院士:实现超小型全氮化微型LED的纳米级材料科学
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华润微电子有限公司总裁李虹: 融通半导体产业链 构建应用创新生态圈
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濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技术助力未来SiC市场的发展趋势
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北京大学理学部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件
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日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒灭活的蓝宝石生长230nm远紫外光功率模组的开发研究
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美国 PowerAmerica 执行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和电力电子器件的商业化发展
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2024年度中国第三代半导体技术十大进展
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中国科学院院士杨德仁：半导体材料产业的现状和挑战
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镭昱光电创始人兼CEO庄永漳：基于量子点光刻技术的 0.18cc全彩Micro-LED光机
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元旭半导体董事会主席兼CEO席光义：从芯到屏，垂直整合——开启Micro-LED智慧显示时代
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